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        深圳市景陽電子有限公司

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        10層沉金PCB電路板

        發布時間:2019-09-25 14:25

        層數:10層
        材料:FR4 High TG
        完成板厚:1.6mm
        完成銅厚:沉金(ENIG)
        完成銅厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz

        特殊工藝:
        最小線寬:3.5mil
        孔壁厚度:25um

         

         景陽電子生產能力:

        • 最小線寬線距:2.7/2.7mil
        • 最小孔徑 : 0.15mm
        • 最小字符高度: 0.5mm/0.12mm
        • 最大加工尺寸: 1200mm x 600mm
        • 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
        • 完成銅厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
        • 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
        • 阻焊顏色: 綠色,白色,黑色,紅色,藍色,黃色
        • 表面處理: 噴錫,沉金,沉鎳鈀金,金手指,鍍金,沉銀,沉錫,OSP
        • 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
        • 特殊工藝: 盲埋孔,盤中孔,背鉆,小BGA,阻抗控制,厚銅,樹脂塞孔,銅漿塞孔,控深鑼(dept milling),錐形孔(countersink hole)

        快板交期: 雙面板最快1天,4層板最快2天,6層板最快3天

        報價熱線:0755-23062369         

        郵箱:info@kingsunpcb.com

        http://www.kingsunpcb.net/

         

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