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        深圳市金駿電路技術有限公司

        專業生產厚銅線路板、厚銅電路板、精密雙面電路板、阻抗PCB電路板、盲孔電路板、柔...

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        高TG耐高溫電路板生產工廠,深圳市金駿電路技術有限公司

        發布時間:2020-06-02 15:38

        高TG電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高,說明PCB耐溫越好。

        當溫度升高到一定的區域高Tg PCB,板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”,在此溫度被稱為片材(Tg)的玻璃化轉變溫度。換句話說,Tg是片的溫度保持高溫度(℃)。也就是說普通PCB板材料在高溫下,不僅生產撐開變形,熔化等現象,還對機械性能電氣特性的急劇下降。

        底的Tg的增大,對于印刷電路板的耐熱性,耐潮濕,耐化學性,電阻穩定性的特點,將加強和提高。TG值越高,板的溫度等性能就越好,特別是在無鉛制造過程中,高Tg應用比較多。

        高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開板高耐熱性的支持。

        所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB板材料。
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